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  • 半導體制造基本概念

    2019-11-01半導體制造基本概念

    晶圓(Wafer)的生產由砂即(二氧化硅)開始,經由電弧爐的提煉還原成 冶煉級的硅,再經由鹽酸氯化,產生三氯化硅,經蒸餾純化后,透過慢速分解過程,制成棒狀或粒狀的「多晶硅」。一般晶圓制造廠,將多晶硅融解 后,再利用硅晶種慢慢拉...[查看詳情]

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  • 鋁電容和鉭電容的區別

    2019-11-01鋁電容和鉭電容的區別

    我們用在高頻旁路(去藕)的電容是MLCC電容,也就是多層層級陶瓷電容。主要是高頻特性好,通過使用SIPCAP軟件可以方真出其電容的限帶頻點。[查看詳情]

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  • 貼片陶瓷電容的種類和特點

    2019-11-01貼片陶瓷電容的種類和特點

    單片陶瓷電容器(通稱貼片電容)是目前用量比較大的常用元件,有取代鉭電容之勢,有NPO(COG)、X7R、X5R、Y5V等不同的規格,不同的規格有不同的用途。就常用的NPO、X7R、X5R和Y5V來介紹一下它們的性能和應用以及采購中應注意的訂貨事項。 [查看詳情]

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  • 貼片電阻

    2019-11-01貼片電阻

    厚膜是采用絲網印刷將電阻性材料淀積在絕緣基體(例如玻璃或氧化鋁陶瓷)上,然后燒結形成的。我們通常所見的多為厚膜片式電阻,精度范圍±0.5% ~ 10%,溫度系數:±50PPM/℃ ~ ±400PPM/℃。 薄膜是在真空中采用蒸發和濺射等工藝將電阻性材...[查看詳情]

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